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华得隆沾锡天平

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华得隆沾锡天平采用高精度天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。

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华得隆沾锡天平-可焊性测试仪SAT-5100基本功能
  沾锡天平采用高精度天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。
1具体的评价的标准:
符合国际及日本国家标准:
JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-4 / ML-STD-883 / IEC60068-2- 4 / IEC60068-2-69
2对焊锡的润湿性进行评价方法
1)焊锡槽平衡法
2)焊锡小球平衡法
3对焊锡膏的润湿性进行评价方法
1)阶梯升温法
2)急速加热升温法
4当焊锡确定后,可对印刷基板过孔及各种电子器件管脚的可焊性进行评价。并且还可在在氮气(N2)环境下,对其可焊性进行评价。
5与电脑连接,可对润湿时间、润湿应力、表面张力和接触角等进行解析并对资料进行分析。

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